구마모토 지진, 반도체 공장 복구 속도 10년 전보다 대폭 단축

일본 구마모토현의 소니 세미컨덕터 매뉴팩처링이 지난달 28일 규모 7.1 지진 이후 7일 만인 4일부터 생산공정을 재개한다. 2016년 구마모토 지진 때는 25일이 걸렸던 것과 비교하면 복구 속도가 획기적으로 단축됐다.

지난 10년간의 내진 강화 대책과 2016년 지진 경험이 빠른 복구를 가능하게 했다. 소니는 건물과 생산설비 내진 강화를 추진했고, 미쓰비시전기는 신축 건물에 면진구조를 채택했으며, 르네사스는 지난달 31일 지진 전 생산 수준을 회복했다. 타오린 CFO는 반도체 사업의 연간 실적을 크게 변동시킬 정도의 영향은 없을 것으로 내다봤다.

2016년 당시 소니가 입은 손실이 280억엔에 달했던 것과 달리 이번에는 피해가 크게 줄어들 전망이다. 다만 TSMC의 일본 자회사 JASM은 정밀 제조장비 검사에 시간이 걸리며 완전 정상화 시점을 밝히지 않았다.