시놉시스, HBM 설계·검증 솔루션 상반기 발표

시놉시스코리아는 올 상반기 고대역폭메모리(HBM) 설계·검증을 지원하는 '멀티피직스 퓨전' 기술을 선보인다고 22일 밝혔다. 이 기술은 HBM 설계 과정에서 발생하는 물리적 문제를 빠르게 감지해 설계 기간을 단축할 수 있다.

전통적 설계 방식은 모든 과정을 마친 뒤 검증해 문제 발생 시 처음부터 다시 진행해야 했고, 설계 기간이 6개월에서 1년까지 늘어지곤 했다. 시놉시스는 개별 설계 단계마다 칩의 물리적 특성을 검증하는 '턴키' 소프트웨어를 공급해 R&D 시간을 단축할 수 있다.

시놉시스코리아는 2023년 6억2550만달러에서 지난해 9억4700만달러로 매출이 51.49% 증가했으며, 약 800명의 인력 중 70%가 기술 관련 인력으로 구성돼 있다.