오픈AI, 브로드컴과 100억 달러 규모 AI 칩 생산 계약 체결

미국 인공지능 기업 오픈AI가 반도체 기업 브로드컴과 100억 달러(약 13조 9000억원) 규모의 AI 칩 생산 계약을 체결했다고 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다.

오픈AI는 브로드컴과 공동 설계한 칩을 2026년부터 대량 생산할 예정이다. 브로드컴 최고경영자(CEO) 혹 탄은 새로운 네 번째 고객으로부터 맞춤형 AI 칩 주문을 확보했다고 발표했으며, 소식통은 오픈AI가 그 중 하나라고 전했다. 이번 계약은 오픈AI가 늘어나는 AI 칩 수요에 대비하고 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 전략의 일환이다. 이번 계약은 ASIC(주문형반도체)의 주요 수요처가 빅테크 기업에서 전문 AI 서비스 업체로 확장됐음을 의미한다.

또한 AI가속기에 고대역폭메모리(HBM), 반도체 기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 공급하는 삼성, LG 등 국내 부품 기업들도 수혜를 볼 것으로 전망된다.