AI 반도체 소재 업체, 서버 고성능화로 실적 전환

두산과 코오롱인더가 AI 반도체용 고성능 회로기판 소재(CCL, mPPO) 공급을 시작했다. 서버 구조가 랙에서 블레이드로 전환되며 기판 면적이 확대되고, 전송 속도 상승 대응으로 저손실·고성능 소재 단가가 상승 중이다.

두산은 2026년 말과 2027년 상반기 네트워크용 기판 소재 증설을 진행하며, 코오롱인더는 mPPO 생산능력 확대에 340억원을 투자했다. 성일하이텍은 새만금 3공장 중심으로 배터리 재활용 가동률을 75~80%까지 끌어올렸으며, 2분기 손익분기점 도달 후 하반기 흑자 전환이 예상된다.

POSCO홀딩스는 2026년 하반기 리튬 사업 흑자 전환으로 연결 영업이익 74% 급증이 전망되며, 삼성전기는 서버용 MLCC 업황 전환과 FC-BGA 수익성 개선으로 목표주가가 37만원에서 54만원으로 상향됐다. AI 인프라 확대가 소재·부품 업체 실적 회복의 구조적 배경으로 작용했다.