도쿄일렉트론, 첨단 패키징용 칩 검사 장비 출시

도쿄일렉트론코리아가 2.5D/3D 첨단 패키징 공정 전 우량 칩을 선별하는 검사 장비 '프렉사 SDP'를 출시했다. 능동형 발열 제어 기술을 탑재해 고발열 칩 처리에 특화했다.

AI·HPC 수요 급증으로 다중 칩 결합 패키징 기술이 확산되면서, 조립 전 결함 칩 선별의 중요성이 커졌다. 최종 수율 향상을 위해 KGD 선별 테스트가 필수 공정으로 부상했다.

기존 웨이퍼 프로버 플랫폼에 발열 제어 기술을 결합한 구조다. 첨단 패키징 공정 효율화 경쟁에서 검사 장비 성능이 핵심 변수로 작용할 전망이다.