신도기연, 라미네이팅 기술로 반도체 후공정 시장 진출

신도기연은 디스플레이 패널 접착 기술인 라미네이팅 기술을 바탕으로 반도체 후공정 분야로 사업 영역을 확대하고 있다. 박웅기 대표는 30년 이상 축적한 정밀 제어 기술을 활용해 PCO·VPC, 오토클레이브 등 첨단 패키징 장비와 TGCV 기술 개발에 집중하고 있다고 밝혔다.

신도기연은 삼성전자, LG디스플레이 등 국내 기업과 BOE, CSOT 등 중국 기업에 디스플레이 장비를 공급해온 글로벌 공급사다. 반도체 패키징 공정에서 여러 칩을 하나의 패키지에 집적할 때 라미네이팅 기술이 필수적으로 활용된다.

신도기연은 지난해 매출 319억원을 기록했으며, 기존 디스플레이 사업을 안정적 수익 기반으로 유지하면서 첨단 패키징과 정밀 마이크로 가공을 새로운 성장축으로 육성할 계획이다.