삼성전자·브로드컴, 290조 규모 AI 반도체 전방위 협력

삼성전자가 브로드컴과 2030년까지 2000억달러(약 290조원) 규모의 전략적 협력 MOU를 체결했다. HBM4·HBM4E 등 차세대 메모리 공급과 2㎚ 이하 파운드리 공정, 첨단 패키징을 아우르는 턴키 체계를 구축한다.

브로드컴은 구글 등 빅테크의 AI 맞춤형 반도체를 설계하는 팹리스 기업으로, 삼성전자 평택캠퍼스에서 차세대 AI 칩 생산이 이뤄질 전망이다. 설계부터 양산까지 전 공정 연계로 개발 기간 단축과 성능 효율 확보를 노린다.

메모리·파운드리·패키징 원스톱 제공으로 AI 반도체 시장 공략 속도를 높인다. 빅테크 맞춤형 ASIC 시장 확대 국면에서 삼성전자의 통합 생산 역량이 본격 가동된다.