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TSMC, 팹 20개 동시 건설에도 AI 반도체 수요 못 맞춰

수정2026년 9월 5일 14:02

게시2026년 9월 3일 15:14

AI가 3개의 뉴스를 요약했어요.

TSMC가 대만 13곳, 해외 5~6곳 등 전 세계 20개 팹을 동시 건설 중이지만 AI 반도체 수요를 감당하지 못하고 있다. 7월 장비 구매 수요가 작년 말 대비 1.9배로 급증했다.

TSMC 선임 부사장은 지난 30년간 볼 수 없었던 수요 급증 상황이라고 진단했다. 파운드리 시장은 AI 반도체 주문 급증으로 전년 동기 대비 29% 증가했다.

생산 확대의 최대 걸림돌은 숙련된 건설 인력 부족으로 나타났다. TSMC는 생산라인에 AI를 도입해 생산능력 개선과 기술 유출 방지에 나서고 있다.

TSMC 애리조나 3공장(P3) 건설 현장에서 관계자와 근로자들이 '톱핑 아웃(Topping Out)' 기념 행사를 열고 기념촬영을 하고 있다. 톱핑 아웃은 건설 현장에서 건물의 철골 구조물이 최고층까지 올라가 구조체 공사가 마무리됐음을 기념하는 행사다. 공사 현장 뒤편으로 골조가 올라간 P3 팹 건물이 보이며, 미국 국기와 애리조나주 깃발이 함께 걸려 있다. TSMC가 애리조나에서 첨단 반도체 생산 거점 확대를 위해 팹 건설을 진행하고 있는 모습이다. / 사진=애리조나주 피닉스 경제위원회(GPEC)

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