삼성·SK하이닉스 등 반도체·장비·소재 기업, 세라믹 공정 기술 협력 논의

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사와 세메스·램리서치코리아 등 장비 기업, 국내 세라믹 소재·부품 기업 30곳이 11일 경북 구미에서 반도체 공정용 세라믹 기술과 공급망 협력 방안을 논의했다.

한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회가 주최한 세미나에서는 반도체 식각·증착 공정의 챔버 핵심 부품 특성, 파티클 저감, 고내구성 세라믹 설계 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 이효창 한국항공대 교수와 문지훈 한국표준과학연구원 책임연구원 등이 내플라즈마 소재 평가 방법과 파티클 측정 기술을 발표했다.

반도체 공정 미세화에 따라 세라믹 소재의 내구성과 오염 제어 성능이 중요해지면서 관련 기술 개발과 공급망 확보 필요성이 커지고 있다. 행사 후 산학연 교류회에서 참석자들은 기술 협력과 공동 연구 확대 방안을 논의했다.