ASML, 5000억원대 차세대 EUV 장비 출하 선언

네덜란드 ASML이 한 대당 4000억~5000억원대의 차세대 극자외선(EUV) 장비인 '하이 NA EUV'로 제조한 첫 반도체 칩의 출하를 선언했다. 이 장비는 렌즈 개구율을 0.33에서 0.55로 확대해 2나노미터 이하의 초미세 공정을 현실화하는 핵심 기술이다.

인텔이 ASML의 초기 생산 물량을 가장 공격적으로 확보하며 TSMC와 삼성전자를 따라잡으려는 선제적 기술 내재화에 나섰다. TSMC와 삼성전자, SK하이닉스도 ASML과 장비 인도 계약을 완료하고 R&D 라인 및 파일럿 팹 구축을 위한 물밑 장비 확보 경쟁을 벌이고 있다.

K반도체 진영은 조 단위 투자를 멈출 수 없는 '미세공정 인플레이션'의 덫에 빠져 있으며, 차세대 장비 도입 시점과 규모를 정교하게 계산해야 한다. 노동조합 리스크와 성과급 갈등은 신속한 투자 결단을 막는 병목 현상으로 작용하고 있다.