엔비디아, LPU 기술로 AI 메모리 병목 해결

엔비디아의 조너선 로스 최고소프트웨어설계자는 3일 컴퓨텍스 2026에서 LPU(언어처리장치)가 고도화된 LLM과 에이전트 AI의 데이터 처리 병목을 해결할 핵심 기술이라고 밝혔다.

LPU는 일반 AI 칩의 HBM 대신 초고속 메모리인 S램을 칩 내부에 적용해 데이터 처리 속도를 수십 배 향상시킨다. 엔비디아는 지난해 말 그록을 약 200억달러에 인수해 LPU 개발을 주도하고 있으며, 차세대 AI 인프라 베라루빈에 그록 3 LPX 서버를 포함했다.

LPU는 메모리 수급난에 구애받지 않으면서도 인프라 구축 비용을 대폭 낮출 수 있어 글로벌 AI 시장에서 GPU 방식의 대안으로 주목받고 있다.