지식재산처, 3대 메가프로젝트 신규 상품명칭 72건 상표분류 고시 반영

지식재산처가 반도체·피지컬AI·AI데이터센터 등 3대 메가프로젝트 분야의 신규 상품명칭 72건을 상품분류 고시에 반영했다. 주문형 집적회로, 라이다 센서, 데이터센터용 액침냉각장치 등 업계에서 실제 사용하는 명칭들이 포함됐다.

기존에는 신기술 상품이 등장해도 공식 고시에 반영되기까지 시차가 발생해 상표 출원 시 지정상품 명칭 선정에 어려움을 겪어왔다. 3대 메가프로젝트 관련 상표 출원이 2024년 5635건에서 2025년 6791건으로 급증하자 지식재산처가 선제 대응에 나섰다.

신규 명칭은 5일부터 공개되며 내년 1월 1일부터 공식 반영된다. 국제상품분류인 니스 기준에도 반영될 예정이며, 기업들이 신기술 개발 후 특허권과 상표권을 신속하게 동시 획득하는 '기술-브랜드 패키지 보호' 생태계가 강화될 전망이다.