브이원텍, 티씨케이와 SiC링 검사장비 공동개발

브이원텍이 반도체 소재 기업 티씨케이로부터 SiC링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다. 검사 및 AI 기술을 바탕으로 작업자의 수동 검사를 자동화 설비로 전환하는 것이 핵심으로, 검사 정확도와 공정 효율을 동시에 높일 수 있을 것으로 기대된다.

브이원텍은 디스플레이와 2차전지 분야에서 축적한 검사·자동화 기술을 반도체 소재 공정에 적용했다. 현장 데이터 수집과 판단을 기반으로 공정을 수행하는 방식으로 사업을 전개하고 있으며, 이는 다양한 산업에 공통적으로 활용 가능한 기술이다.

이번 수주를 계기로 반도체 소재 분야에서의 추가 수주가 이어질 것으로 예상된다. 브이원텍은 향후 공장 신설 시 본 기술을 확대 적용할 계획이며, 다양한 산업 현장에서 생산성을 높이는 방향으로 사업을 확장할 방침이다.