LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI 센싱 협력 확대

LG이노텍은 2026년 10월 20일 독일 베를린에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다.

HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보내는 기술이어서 자율주행차와 로봇의 판단 속도를 높인다. 업계는 이 기술을 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽고 있다.

양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야에서 협업을 확대하고, 2027년 CES와 GTC에서 신규 센싱 솔루션을 공개할 예정이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더로서 시장을 선점하겠다는 포부를 밝혔다.