어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체 3D 스케일링 기술 제시

어플라이드 머티어리얼즈는 31일 서울에서 AI 반도체의 전력 소모 문제를 해결하기 위해 로직과 메모리, 패키징을 3차원 구조로 구현하는 '3D 스케일링'을 핵심 해법으로 제시했다. HBM에서는 실리콘관통전극(TSV)과 하이브리드 본딩 기술의 미세화가 성능 향상을 좌우할 것으로 봤다.

AI 모델의 연산 요구가 증가하면서 에너지 소비도 급증하고 있으며, 제조 공정 난도도 높아지고 있다. 로직 디바이스는 2000개 이상, 메모리 디바이스는 1200개 이상의 공정을 거치며 각 공정 간 공동 최적화가 중요해졌다.

어플라이드는 삼성전자와 SK하이닉스를 창립 파트너로 하는 EPIC 플랫폼을 통해 초기 개발부터 양산까지의 시간을 단축할 계획이며, 향후 1~2개월 안에 센터를 본격 가동한다.