한국 반도체 산업, 인프라 병목에 발목 잡혀

반도체 팹은 3년 안팎에 건설 가능하지만 송전망은 계획부터 준공까지 평균 13년이 걸려 산업 경쟁력의 병목이 되고 있다. 일본 구마모토는 공장 건설과 인프라를 동시에 추진해 3년 만에 양산을 시작했고, 중국도 기반시설을 먼저 확보한 뒤 팹을 입지시키는 방식으로 속도전을 벌이고 있다.

SK하이닉스 용인 클러스터는 2019년 투자 계획 발표 후 첫 팹 착공이 2025년 2월에야 이뤄져 8년이 소요됐다. 환경영향평가, 토지 보상, 지역 간 용수 갈등 등으로 인프라 확보 과정이 장기화했고, 현재 추진 중인 송전망 사업 54개 중 20개가 지연되고 있다.

부처별로 쪼개진 인프라 계획 체계가 근본 문제로, 산업 입지와 전력·용수·도로·철도 등을 하나의 시간표에 올리는 국가 차원의 통합 계획이 필요하다는 지적이 나온다.