이수페타시스, AI 반도체 기판 양산 확대로 4·4분기부터 성장 가속

이수페타시스가 차세대 AI 반도체와 네트워크 장비용 고부가 기판의 양산 확대로 4·4분기부터 성장 속도를 높일 것으로 전망된다. 메리츠증권은 주요 고객사의 'TPUv8X'와 1.6T 스위치용 기판 양산이 4·4분기부터 본격화할 것으로 예상하며 투자의견 '매수'와 목표주가 16만원을 유지했다.

실적 견인의 핵심은 여러 층을 쌓아 만든 '멀티램' 기판으로, 기존 제품 대비 평균판매단가가 2배 이상 높다. 현재 10% 초반인 멀티램 매출 비중이 2027년 말 약 70%까지 높아질 것으로 예상되며, 2027년 영업이익은 5630억원으로 시장 전망치보다 6.6% 높을 것으로 추정된다.

원재료 수급 우려에도 회사가 주요 고객사와 협력해 3~4개월치 재고를 미리 확보했으며, 차세대 기판 제조 기술인 HDI 관련 신규 고객사 공급으로 생산 경험을 쌓고 있다.