엔비디아, 5000억 달러 규모 순환금융 플랫폼으로 AI 칩 감가상각 회피

엔비디아가 AI 칩을 리스 방식으로 제공하고 사모펀드가 자금을 대주는 5000억 달러 규모의 순환금융 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 쿠다 소프트웨어를 통해 구형 칩의 가치를 유지하고 리스 기간 내 칩 가치 25% 이상을 보증함으로써 반도체를 부동산처럼 금융자산화했다.

다만 이 모델에는 세 가지 위험이 도사리고 있다. 첫째 공급자가 고객의 구매력을 만들어주면서 실제 수요와 유동성 수요를 구분하기 어려워진다는 점, 둘째 고객사 부실화 시 위험이 엔비디아로 되돌아온다는 점, 셋째 닷컴버블 붕괴 때처럼 동시다발적 위기가 올 수 있다는 점이다.

엔비디아의 순환금융 구조는 결국 쿠다 생태계의 잠금 효과와 지속적인 수요 창출에 전적으로 의존한다. 경쟁 칩 등장이나 필요 연산량 감소 시 25% 잔존가치 보증과 증권화 구조가 동시에 시험대에 오를 수 있다.