AI 칩 시장 확대로 패키징 기술이 반도체 경쟁의 핵심으로 부상

인공지능 칩 수요 증가에 따라 반도체 후공정인 패키징 기술이 산업의 승패를 결정하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 미세 공정의 한계에 도달하면서 여러 칩을 하나의 패키지로 제조하는 첨단 패키징이 성능 향상과 비용 절감의 대안으로 주목받고 있다.

엔비디아의 베라 루빈 등 최신 AI 칩에는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수평으로 연결하는 2.5D 패키징이 주로 적용되고 있다. 최근에는 HBM을 GPU 위에 직접 적층하는 3D 패키징도 각광받으며, 이 방식은 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축해 반도체 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.

향후 반도체 산업의 경쟁력은 칩 설계와 패키징을 통합하는 생태계 구축에 달려 있을 것으로 전망된다. 고성능 메모리 수요 증가에 따라 첨단 패키징 기술 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다.