삼바노바, 저전력 AI칩으로 노후 데이터센터 공략

삼바노바가 공랭식 AI 반도체 랙을 앞세워 노후 데이터센터를 AI용으로 전환하는 사업을 확대하고 있다. 기존 GPU 랙이 100~150㎾를 쓰는 반면 삼바노바 랙은 19㎾만 소비해 새 발전설비 없이 며칠 안에 가동이 가능하다.

삼바노바의 핵심 제품인 재구성형 데이터흐름 칩(RDU)은 칩 위에서 연산장치와 메모리를 순차 배치해 모델별로 자원을 재구성하는 설계를 갖췄다. 이 저전력 구조 덕분에 전 세계 약 1만 개 브라운필드 데이터센터가 삼바노바 랙으로 최신 모델을 돌릴 수 있는 잠재 시장으로 꼽힌다. 올 초 기업가치 하락과 인력 감축을 겪었지만 AI 시장이 추론 중심으로 옮겨가며 삼바노바가 재조명되고 있다.

엔비디아와는 경쟁이 아닌 역할 분담을 택해 고성능 작업은 GPU에, 전력 효율이 필요한 디코드 작업은 RDU에 맡기는 분산 구조를 구축했다. 전력 제약이 커지는 데이터센터 업계에서 저전력 AI 반도체의 실효성이 기회 요인으로 주목받을지 지켜볼 대목이다.