한국공학대학교, 구리-구리 직접 접합 성능 향상 기술 개발

한국공학대학교 정현학 교수 연구팀이 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 구리-구리 직접 접합의 성능을 높일 수 있는 방법을 찾았다. 연구팀은 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 은 삽입층의 결정 방향에 따라 접합부의 기계적 특성이 달라지는 원리를 규명했으며, 이 결과는 지난 7월 국제학술지 'Applied Surface Science'에 게재됐다.

이번 연구는 반도체 패키징 기술의 성능 개선에 실질적인 기여를 할 것으로 예상된다. 구리-구리 직접 접합은 고집적 반도체 칩 연결에 필수적인 기술로, 접합부의 기계적 특성 향상은 반도체 신뢰성 증대로 이어질 수 있다.

향후 이 기술이 실제 반도체 제조 공정에 적용될 경우 차세대 고성능 반도체 개발에 중요한 역할을 할 것으로 전망된다.