AI 에이전트 시대 맞춘 반도체 설계 경쟁 심화

AI 에이전트 시대가 도래하면서 반도체 설계 패러다임이 GPU 중심에서 CPU·메모리·연결 기술까지 포괄하는 방향으로 전환되고 있다. 24일 미국 핫칩스 2026에서 엔비디아는 자체 서버용 CPU '베라'를 공개했고, IBM은 ARM 기반 프로그램을 실행하는 새 메인프레임 프로세서를, 인텔은 저가형 노트북용 칩 '와일드캣레이크'를 선보였다.

AI 에이전트는 기존 챗봇과 달리 한 작업에 20~50번의 AI 호출이 연쇄적으로 이어지는 복잡한 컴퓨팅을 요구한다. 이 과정에서 GPU가 CPU를 기다리며 멈추지 않도록 하는 것이 핵심이며, 엔비디아의 베라는 단일 처리 성능에 초점을 맞춰 x86 CPU 시장을 정면으로 겨냥했다.

각 기업의 설계 전략은 AI 에이전트가 기업 업무와 일상 기기로 빠르게 확산될 것이라는 판단에서 비롯됐다. 메인프레임부터 보급형 노트북까지 전 영역에서 AI 에이전트 실행 환경을 갖추려는 경쟁이 본격화될 전망이다.