반도체 슈퍼사이클 진입, 장비기업 사상 최대 실적 기대

전 세계 반도체 시장이 슈퍼사이클에 진입하면서 한미반도체, 테스, 디아이 등 국내 반도체 장비기업들이 삼성전자와 SK하이닉스로부터 대규모 공급계약을 잇달아 체결했다.

한미반도체는 SK하이닉스에 96억원 규모 TC본더를 납품하고 인도 지역에 BOC COB 본더를 수출하기로 확정했으며, 테스는 3월 SK하이닉스와 949억원 규모 플라즈마 화학증착장비 계약을 체결했다. 디아이는 삼성전자와 96억원 규모 검사장비 공급계약을, 아이에스티이는 SK하이닉스와 68억원 규모 풉클리너 장비 계약을 맺었다.

세계반도체무역통계기구는 올해 전 세계 반도체 시장이 지난해 7720억달러에서 26.3% 증가한 9750억달러로 사상 최고치를 기록할 것으로 전망했으며, 반도체 장비 시장도 1330억달러에서 1450억달러로 확대될 것으로 예상된다.