엔비디아, 차세대 AI 반도체 '베라 루빈' 공개…과학사 거장 이름 잇다

젠슨 황 엔비디아 CEO가 북미 최대 반도체 학술행사 '핫칩스 2026'에서 베라 루빈 기반의 차세대 AI 팩토리 생태계를 발표했다. 베라 루빈은 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU, 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU를 6세대 NV링크 인터커넥트 기술로 연결한 플랫폼으로, 전작 블랙웰 대비 1㎿ 전력으로 최대 30배 많은 작업을 처리하고 토큰 100만 개 생성 비용도 최대 35배 낮아졌다.

엔비디아는 GPU 아키텍처에 과학·수학·컴퓨터과학 분야 거장의 이름을 차례로 사용해왔다. 테슬라, 페르미, 케플러, 맥스웰, 파스칼, 볼타, 튜링, 암페어, 호퍼, 블랙웰을 거쳐 베라 루빈에 이르렀으며, 이는 GPU가 그래픽 처리장치에서 AI 시대의 범용 가속 컴퓨팅 플랫폼으로 진화한 과정을 상징한다.

2028년 출시 예상인 파인만은 양자컴퓨팅을 염두에 둔 차세대 아키텍처로, 엔비디아가 양자 프로세서와 GPU 슈퍼컴퓨터를 결합한 하이브리드 시스템 시대를 준비하고 있음을 시사한다.