삼성전기·LG이노텍, AI 서버 기판 수요 폭증으로 '숨은 승자' 부상

삼성전기와 LG이노텍이 AI 시대 핵심 부품 공급사로 급부상하고 있다. 두 회사는 올해 역대 최대 실적을 기록할 전망이며, 삼성전기 영업이익은 1조5340억원, LG이노텍은 1조1115억원으로 예상된다.

AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 폭증이 주가 상승을 견인하고 있다. FC-BGA는 AI 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 엔비디아 GPU 같은 고성능 칩 구동에 필수적이며 불량 없이 양산할 수 있는 기업이 극히 제한적이다. 삼성전기는 MLCC(적층세라믹커패시터) 경쟁력도 주목받고 있으며, AI 서버에는 일반 스마트폰보다 수십 배 많은 고사양 부품이 필요하다.

양사는 차세대 '유리기판' 개발에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 2027년부터, LG이노텍은 2028년부터 양산을 추진 중이며, 두 회사 모두 AI와 휴머노이드 로봇 산업 확산 과정에서 핵심 인프라 파트너로 재평가될 가능성이 높다.