엠디바이스, BGA SSD 기술로 중국·AI 시장 수혜주 부상

코스닥 상장사 엠디바이스가 초소형 BGA SSD 기술을 바탕으로 중국 기업용 SSD 시장과 피지컬 AI 확산의 수혜를 받을 것으로 분석됐다. 스터닝밸류리서치는 27일 엠디바이스가 삼성전자·SK하이닉스에 이어 세계 네 번째로 BGA SSD를 자체 개발했으며, 시스템인패키지 기반 패키징 기술로 초소형·고성능 저장장치 경쟁력을 갖췄다고 평가했다.

엠디바이스는 중국 정부의 '동수서산' 데이터센터 프로젝트 공급망에 참여하며 기업용 SSD 시장 입지를 확대 중이다. 지난해 연결 기준 매출은 964억9000만원으로 전년 대비 99.8% 증가했고, 영업이익은 115억4000만원으로 141.4% 증가하며 실적 성장세를 기록했다.

회사의 BGA SSD는 전자파 차폐와 발열 제어 기술로 로봇·자율주행·방산 등 고신뢰성 분야 활용 가능성이 높으며, 하이브리드 본딩 기반 HBM 제조 특허는 차세대 패키징 기술 경쟁력을 높일 것으로 전망된다.