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문샷, 알리바바·엔비디아 칩 2만장 계약으로 키미 K3 개발

게시2026년 8월 2일 14:21

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중국 AI 스타트업 문샷이 고성능 AI 모델 '키미 K3' 개발을 위해 알리바바와 엔비디아 칩 약 2만장을 사용할 수 있는 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 블룸버그통신은 알리바바가 문샷의 주요 투자자이며 자사 클라우드 서비스 이용을 원하는 가운데, 알리바바도 자체 AI 모델 '큐원'을 개발 중이어서 내부 불만이 나오고 있다고 보도했다.

키미 K3는 2조8000억개의 매개변수를 갖춘 초대형 오픈웨이트 AI 모델로, 문샷은 이 모델이 큐원을 앞섰고 미국 최상위 AI 모델에 근접한 성능을 보였다고 주장했다. 마이클 크라치오스 미국 백악관 과학기술정책실 실장은 문샷이 태국의 제3자를 통해 엔비디아 블랙웰 칩을 확보했다고 주장한 바 있다.

이번 사건은 중국이 반도체 자립을 추진하면서도 첨단 AI 개발에서는 여전히 미국산 반도체에 의존하고 있음을 드러냈다. 알리바바는 칩 종류에 대해서는 부인했으나 엔비디아 칩 제공 사실 자체는 인정하지 않았다고 전해졌다.

문샷 AI. 펑파이신문 캡처

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