두산 전자BG·롯데에너지머티리얼즈, AI 데이터센터용 고성능 PCB 소재 공동 개발

두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈가 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 소재 시장 공략을 위해 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 초극저조도(HVLP) 동박 개발과 저손실 동박적층판(CCL) 기술을 결합해 AI 가속기, 서버, 네트워크 스위치 등에 필수적인 고부가 소재를 공동 개발·공급할 계획이다.

HVLP 동박은 표면 거칠기를 최소화해 신호 손실을 줄이고 고주파 특성을 개선하는 소재로, AI 데이터센터와 차세대 네트워크 장비에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 양사는 품질과 납기 경쟁력을 기반으로 양산 공급 체계를 구축하고 국내외 고객사 평가·인증을 거쳐 적용 범위를 확대할 방침이다.

이번 협력은 글로벌 고객의 성능·신뢰성·양산성·공급 안정성 요구를 동시에 충족하면서 특정 소재의 수입 의존도를 낮추고 국산화 기반을 확대하는 데 의의가 있다.