AI 반도체 소재 국산화 추진, VC 투자 집중

AI 반도체 수요 증가에 따라 반도체 핵심 소재의 국산화에 도전하는 스타트업들이 벤처캐피털의 투자를 받고 있다. 이포트는 HBM 패키지의 발열을 줄이는 로우 알파 알루미나 소재 개발로 212억원의 시리즈B 투자를 유치했고, 코파와 아이켐스 등도 투자 유치를 추진 중이다.

AI 반도체는 칩을 여러 장 쌓을수록 성능이 높아지기 때문에 접착 소재와 방열 소재의 역할이 필수적이다. 현재 플립칩 언더필 소재는 일본 나믹스와 독일 헨켈이 높은 시장점유율을 차지하고 있어 국산화 필요성이 대두되고 있다.

첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하면서 투자자들은 칩뿐 아니라 소재와 장비가 AI 반도체 시대의 경쟁력을 좌우할 것으로 판단하고 있다.