케이던스코리아, AI 기반 HBM4 16단 시뮬레이션 SW 개발 지원

서병훈 케이던스코리아 대표는 2025년 9월 7일 인터뷰에서 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 개발을 위한 AI 기반 시뮬레이션 소프트웨어를 공동 개발 중이라고 밝혔다. 이 소프트웨어는 발열 등 복잡한 설계 문제를 사전에 해결하는 데 활용될 예정이다.

케이던스는 반도체 설계·검증에 필수적인 전자자동화설계(EDA) 소프트웨어 전문 기업으로, AI를 EDA에 통합해 복잡해진 칩 설계 시간을 단축하고 있다. 특히 AI 시대를 맞아 여러 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 분야에서 종합적인 솔루션을 제공하고 있다고 서 대표는 강조했다.

서 대표는 "한국이 AI를 가장 잘 쓰는 나라가 되면 한 번 더 도약할 수 있을 것"이라며 국내 반도체 산업 발전을 위해 EDA 적기 공급과 인력 육성에 노력하겠다고 밝혔다. 현재 270명 수준인 한국 법인 직원 수를 늘려 고객 지원을 강화할 계획이다.