삼성전자, BMW 차세대 전기차에 핵심 칩 공급

삼성전자가 BMW의 차세대 전기차 SUV 'iX3'에 5㎚ 공정의 엑시노스 V720 칩을 공급했다. 이는 차량의 멀티미디어·디스플레이 기능을 처리하는 인포테인먼트(IVI) 칩으로, 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 넘어 차량용 반도체 시장을 본격 공략하는 움직임이다.

BMW는 이 칩을 통해 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트, 전장 부품을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 구현하려 하고 있다. 삼성전자는 iX3 협력 이후 내년 순차 출시될 상위 모델 iX5에는 720, iX7에는 최상위 제품인 920 칩을 탑재할 것으로 보이며, 향후 3년간 BMW 전 차종에 엑시노스 칩이 탑재될 것으로 예상된다.

삼성전자는 2019년 아우디에 이어 BMW까지 인포테인먼트 칩을 공급하면서 전장용 반도체 설계 사업을 가속화할 전망이다. 연말 조직개편에서 커스텀 SoC 팀을 신설한 것도 모바일 AP 중심에서 전장 시장 고객사 확보로 전략을 전환하려는 의도로 풀이된다.