한화세미텍, 내년 초 2세대 하이브리드본더 출시 예정

한화세미텍이 2025년 대만 타이페이 '세미콘타이완 2025'에서 2세대 하이브리드본더를 2026년 초 출시한다는 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 위치 오차범위 0.1μm 수준의 정밀 정렬이 가능한 이 장비는 고대역폭메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

한화세미텍은 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 성공적으로 납품한 바 있으며, 2세대 장비는 2026년 1분기 고객사 평가를 준비 중이다. 개발 로드맵에 따르면 2024년 TC본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR', 2026년 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리본더 'SHB2 Nano'가 출시될 예정이다.

하이브리드본더는 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 전기신호 손실을 막고 20단 이상 고적층칩 제조에 필수적인 장비로, 후공정 하이브리드본더 시장은 2033년 16억 달러 규모로 성장할 전망이다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 수주하며 기술력을 인정받았다.