국내 반도체 장비업체들, 차세대 HBM용 하이브리드 본더 개발 경쟁

2025년 9월 16일 한화세미텍, 한미반도체, LG전자 등 국내 반도체 장비 업체들이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 하이브리드 본더는 칩을 직접 붙여 HBM 두께를 줄이고 신호 손실을 최소화해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상시키는 장비다.

한화세미텍은 2026년 초 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 출시할 예정으로, 0.1μm 단위의 정밀 정렬이 가능하다. 한미반도체는 2027년 말 출시를 목표로 생산 라인을 건설 중이며, LG전자는 인하대, 경북테크노파크, 중소 장비 업체와 컨소시엄을 구성해 'HBM용 하이브리드 본더 개발' 국책 과제를 수행 중이다. 2028년까지 양산 검증을 완료하고 2030년 사업화를 목표로 하고 있다. 세메스, 넥스틴, 레이저쎌, 제우스 등도 관련 기술 개발에 뛰어들었다.

첨단 패키징은 미세 공정 기술의 한계를 극복하는 대안으로 부상하고 있다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 450억 달러에서 2030년 800억 달러로 78% 성장할 전망이며, 후공정 하이브리드 본더 시장은 2033년 16억 달러 규모로 확대될 것으로 예상된다.