에이디테크놀로지, 케니 테크놀로지스와 차세대 HPC 칩렛 협력

에이디테크놀로지가 미국 케니 테크놀로지스와 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 플랫폼 개발을 위한 전략적 협약을 체결했다.

이번 협력은 에이디테크놀로지의 2나노 공정 기반 CPU 'ADP620'을 실제 프로젝트에 적용하는 첫 사례로, 칩렛 기반 프로세서 설계부터 인터포저 설계, 후공정 제조까지 전 공정을 협력한다. 양사는 ADP620과 케니의 데이터처리장치(DPU), Arm 기반 칩렛을 단일 패키지에 집적해 에지 서버 솔루션을 공동 개발한다.

에이디테크놀로지는 설계 서비스와 설계자산, 후공정을 포함한 완성형 비즈니스 모델로 글로벌 파운드리 생태계에서 차별화된 경쟁력을 확보할 계획이며, 북미 등 해외 시장에서 전략적 파트너십을 확대할 방침이다.