대덕전자, 패키지 기판 공급 부족에 판가 인상·증설 본격화

대덕전자가 패키지 기판 공급 부족 국면에서 전 제품군 판가 인상과 고부가 제품 비중 확대로 2분기 영업이익 624억원(전년 동기 대비 3236% 증가)을 기록할 전망이다. FCCSP는 레이다 센서·ADAS 등 전장용 반도체 수요 증가로 스펙이 상향되며 제품 믹스가 개선됐다.

지난 5월 2130억원 규모 시설투자를 결정해 메모리 패키지 기판과 FCCSP 생산능력을 기존 대비 80% 확대한다. 2027년 하반기부터 신규 공장이 순차 가동되며 FC-BGA는 대면적 기판 양산 설비 업그레이드, MLB는 네트워크·위성통신·방산 중심 물량 확대가 예정됐다.

하나증권은 공급자 우위 시장 지속과 고객사 선수금 수령으로 하방 리스크가 축소됐다며 목표주가를 17만원에서 25만원으로 상향했다. 수율 개선 시 수익성 추가 상승 여력이 있다고 판단했다.