삼성전자, GTC서 HBM4E 실물 첫 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에서 7세대 고대역폭메모리 HBM4E 실물 칩을 최초 공개했다. 핀당 16Gbps 속도와 4TB/s 대역폭으로 HBM4 대비 성능이 향상됐다.

메모리·로직·파운드리·패키징을 아우르는 IDM 역량을 앞세워 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 토털 솔루션 공급을 강조했다. SK하이닉스는 최태원 회장이 직접 참석해 HBM4·HBM3E 전시로 파트너십 강화에 나섰다.

양사 간 차세대 HBM 기술 주도권 경쟁이 본격화됐다. 삼성의 IDM 통합 역량과 SK하이닉스의 선점 전략이 맞붙는 구도가 형성됐다.