삼화페인트, 삼성SDI와 반도체 소재 MMB 양산 돌입

삼화페인트가 삼성SDI와 공동 개발한 반도체 패키징 핵심 소재 MMB 양산에 착수했다. 신규 모바일 기기 AP 패키징용으로 공급이 시작됐다. 지난해 4월 EMC 조성물 공동개발 합의 후 1년 만의 성과다.

양사는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 극대화했다. 반도체 휨 현상 방지와 내습성·방열 성능 개선을 구현했다. 삼화페인트는 고순도 생산을 위해 독자 생산 라인을 구축했으며, 하이엔드 반도체 공정에서 요구하는 엄격한 이물질 관리 체계를 도입했다.

건축용 도료 시장 침체에 대응한 사업다각화 전략으로 풀이된다. 향후 AI 서버용 D램과 낸드 메모리로 공급처 확대가 예상된다. 도료 기업의 반도체 소재 시장 진출이 본격화됐다.