포인투테크놀로지, Arm 참여한 시리즈B 투자 1억3600만달러 유치

AI 데이터센터용 인터커넥트 기술 개발사 포인투테크놀로지가 시리즈B 추가 투자 유치를 마무리했다. 영국 반도체 기업 Arm이 새로운 전략적 투자자로 참여하며 엔비디아, UMC, 보쉬 등 글로벌 반도체 기업들을 주주로 확보했다.

한국 VC LB인베스트먼트가 주도한 이번 라운드에서 총 1억3600만달러(약 1930억원)를 유치했다. 매버릭실리콘 등 기존 투자자도 후속 투자에 참여했으며, 벤처투자업계에서는 다음 라운드에서 유니콘 대열 진입 가능성이 높다고 평가했다.

최근 AI 반도체 스타트업 엑시나, 영상 AI 기업 트웰브랩스 등 딥테크 기업에 대규모 투자금이 몰리는 추세 속에서 포인투테크놀로지의 투자 유치는 광통신 대비 전력 소모량과 비용 절감 기술의 가치를 인정받은 것으로 평가된다.