삼성전자, AI 계층 융합 기술 미국 특허 출원

삼성전자가 인공지능 계산 단계를 통합하는 기술로 미국 특허를 출원했다. 이 기술은 프로세서와 메모리 간 데이터 전송을 줄여 처리 속도를 높이고 전력 소비를 낮춘다.

삼성전자는 미국특허청(USPTO)에 '신경망에서 계층 융합을 수행하는 방법 및 프로세서'라는 제목으로 특허를 출원했다. 기술의 핵심은 AI 모델이 처리하는 여러 계층을 하나로 통합해 칩 내에서 연속 실행하는 것이다. 이를 통해 느린 오프칩 메모리 접근을 줄이고 빠른 온칩 메모리 활용을 극대화한다.

이번 출원은 삼성전자가 AI 칩의 연산 성능뿐 아니라 AI 처리 중 데이터 이동 효율성 개선에 주력하고 있음을 보여준다.