에이치엔에스하이텍, SID 2026에서 반도체 패키징 신소재 PMF 선보여

에이치엔에스하이텍이 지난 5~7일 미국 LA컨벤션센터에서 열린 'SID 2026'에서 독자 개발한 반도체 패키징 소재 PMF(전극매칭전도필름) 기술을 전시해 호평을 받았다.

PMF는 전기가 통해야 하는 위치에 맞춰 전도성 입자를 정확히 배치한 필름으로, 기존 금속 범프를 대체할 수 있다. 회사는 솔더 NCF, HDF, 빌드업 필름 등 반도체를 더 작고 정밀하게 만들기 위한 접합·기판 소재도 함께 공개했다.

에이치엔에스하이텍은 2021~2025년 R&D에 234억원을 투자했으며, 글로벌 고객사와의 공동 테스트를 통해 양산 협업체계를 구축하고 있다. 지난해 매출 819억원을 기록한 회사는 올해 설립 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다.