숭실대, 얼음 부착력 98.6% 낮춘 초박막 코팅 개발

숭실대학교 기계공학부 박성훈 교수 연구팀이 얼음 부착력을 일반 금속 표면보다 약 98.6% 낮춘 초박막 아이스포빅 코팅 기술을 개발했다.

연구 결과는 국제학술지 Nature Communications에 게재됐다. 코팅의 얼음 부착 강도는 약 6.4kPa로 일반 금속 대비 얼음을 떼어내는 힘이 약 70분의 1 수준이었다.

연구팀은 분자 결합이 끊어졌다 재형성되는 폴리보로실록산을 실리콘계 고분자에 적용해 외력에 의한 응력을 줄였다. 접착 강도는 일반 실리콘계 코팅보다 약 9배 높았으며 반복적인 결빙·제빙과 마찰 시험에서도 성능을 유지했다. 연구팀은 극지 선박, 항공기, 풍력발전기, 냉동설비 등에 적용할 계획을 세우고 향후 산업 현장 실증을 통해 장기 내구성을 검증하겠다고 밝혔다.