삼성전기, 엔비디아와 AI 기판 장기 공급 체결

삼성전기가 엔비디아와 전략적 제휴를 맺고 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 구축한다. 양사 공동 투자로 올해부터 다년간 연산 칩셋용 기판과 네트워크용 패키지기판을 장기 공급할 예정이다.

이번 협력은 지난 9월 발표된 4조2700억원 규모의 세종사업장 증설 투자와 맞물려 추진된다. 엔비디아 공급 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망되어 성장세가 가속화될 전망이다.

업계는 삼성전기가 고부가 AI 반도체 기판 시장에서 핵심 공급사 지위를 공고히 할 것으로 기대한다. 2028년에는 엔비디아 물량이 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망되며 글로벌 AI 공급망 내 입지 강화가 예상된다.