삼성전기, AI용 FC-BGA 증설 추진...5년간 반도체 투자 지속

삼성전기 장덕현 사장은 18일 주주총회 후 AI용 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 증설을 추진 중이라고 밝혔다. 현재 생산능력 최대치로 운영 중이지만 고객 수요가 50% 이상 초과하면서 일부 공장 확대와 보완 투자를 계획하고 있다.

장 사장은 "AI 서버 등 데이터 센터용 FC-BGA는 저희 기술이 가장 앞서있다"며 글로벌 톱5 AI 회사를 상대로 공급을 확대 중이라고 설명했다. 적층세라믹커패시터(MLCC)도 데이터 센터 투자 증가로 수급이 타이트해지면서 3·4분기부터 공급 어려움이 예상된다고 전망했다.

장 사장은 "AI는 초기 단계이며 향후 5년간 반도체 투자가 지속될 것"이라고 강조했다. 우주항공 분야와 휴머노이드 사업도 미래 성장축으로 삼고 고객사와 협의를 진행 중이며, 올해 하반기부터 휴머노이드 양산을 본격 추진할 계획이다.