예스티, HPA 장비로 DRAM 시장 진입 본격화

예스티가 고압 열처리(HPA) 장비를 통해 DRAM 시장 진입을 본격화한다. 2025년 말 125매 HPA 장비 고객사를 확보했으며, 2026년 하반기 첫 매출 인식이 예상된다. 2026년 1분기에는 75매 장비가 출하되어 파운드리향 데모 평가가 진행 중이다.

메모리 쇼티지 심화로 팹 공간 부족 문제가 대두되면서 125매 대용량 장비의 경쟁력이 부각됐다. 예스티는 웨이퍼 투입량 75매·125매 장비를 모두 갖추고 파운드리와 메모리 시장을 동시 공략하고 있다. 패시베이션 효율 경쟁력도 확보한 상태다.

유진투자증권은 양산성 검증 시 시장 침투 확대 가능성을 높게 평가하며 목표주가 48,000원·투자의견 'BUY'를 신규 제시했다. 주가는 52주 신고가를 경신하며 기술 검증 기대감을 반영했다.