TSMC, LPU 시장 재진입 공식화...삼성전자와 파운드리 경쟁 격화

TSMC가 차세대 AI 추론용 반도체인 LPU 사업 재진입을 공식화하면서 삼성전자와의 파운드리 경쟁이 심화될 전망이다. TSMC는 16일 실적발표에서 현재 특정 경쟁사에서 생산 중인 LPU의 차세대 개발에 적극 참여하겠다고 밝혔으며, 이는 삼성전자가 양산 중인 그록 LPU의 후속 물량을 겨냥한 것으로 해석된다.

단기적인 물량 이동 가능성은 제한적이라는 업계 평가가 우세하다. 파운드리 산업 특성상 이미 양산에 들어간 제품 이전이 어려운 만큼 향후 경쟁은 차세대 칩 설계 단계에서 판가름날 것으로 분석된다. 업계 관계자는 차세대 제품 수주와 고객사 설계 초기 단계 관여 정도가 경쟁력을 좌우할 것이라고 지적했다.

삼성전자는 HBM과 파운드리를 동시에 제공할 수 있는 사실상 유일한 기업으로서 경쟁 우위를 확보하고 있다. AI 반도체는 HBM 없이는 성능 구현이 어려운 구조인 만큼 메모리와 로직을 동시 공급할 수 있는 삼성과의 협력은 지속될 가능성이 높으며, 파운드리 사업 적자도 점차 축소되는 추세다.