화웨이, EUV 없이 1.4나노 칩 양산 선언

화웨이가 ASML의 EUV 노광장비 없이 1.4나노 반도체를 2031년 양산하겠다고 발표했다. 자체 개발한 로직폴딩 기술로 트랜지스터 집적도와 데이터 전송 효율을 높이는 방식이다.

TSMC는 동일 공정을 2028년 양산 목표로 제시했다. 화웨이 계획대로라면 기술 격차가 3년 수준으로 좁혀진다. 올가을 출시 예정인 키린 칩에 로직폴딩이 처음 적용된다.

EUV 없는 초미세 공정 구현 가능성에 시장이 반응했다. 미국 수출 통제 우회 경로 확보 여부가 핵심 변수로 부상했다.