삼성전자, HBM4E 공개하며 엔비디아와 AI 반도체 동맹 강화

삼성전자가 16일 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 7세대 고대역폭메모리 HBM4E를 업계 최초로 공개했다. 삼성 파운드리의 4㎚ 공정을 베이스 다이에 적용해 핀당 16Gbps 속도와 초당 4.0TB 대역폭을 구현했으며, 하이브리드 코퍼 본딩 기술로 열 저항을 20% 이상 개선했다.

삼성전자는 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈 플랫폼에 HBM4, SOCAMM2, PM1763 등 메모리 솔루션을 전량 공급하는 유일한 기업으로 입지를 굳혔다. 25년간 쌓아온 엔비디아와의 신뢰 관계가 이번 협력의 바탕이 되었으며, 양사는 부품 공급을 넘어 AI 인프라 공동 설계 수준으로 진화했다.

삼성전자는 메모리 공급사에서 AI 플랫폼의 토털 솔루션 파트너로 역할을 확대하며 차세대 AI 시장에서의 경쟁력을 강화할 전망이다.