AI 반도체 수요 급증에 국내 소재 기업 '슈퍼을' 부상

차세대 AI 반도체 제조에 필수적인 고성능 소재 수요가 급증하면서 국내 소재 기업들이 글로벌 경쟁력을 갖춘 '슈퍼을'로 떠오르고 있다. 두산 전자BG는 엔비디아 블랙웰·루빈에 동박적층판(CCL)을 공급하며 대만 EMC를 제치고 있으며, 한솔케미칼·솔브레인은 HBM 관련 고순도 소재로 올해 매출 1조원 클럽 진입을 앞두고 있다. 덕산하이메탈·삼성전기·LG이노텍·SKC·동진쎄미켐 등도 솔더볼·유리기판·포토레지스트 등 차세대 소재 시장에서 영향력을 확대 중이다.

유리기판은 전력 효율을 30% 향상시키고 데이터 전송 속도를 대폭 높일 수 있어 반도체 제조 생태계의 '게임체인저'로 주목받고 있다. 심텍·대덕전자는 인쇄회로기판(PCB) 시장을 주도하고 있으며, SKC는 미국 조지아주에서 AMD 납품 제품 품질 테스트를 진행하는 등 사업을 가속화하고 있다.

해외에서도 소재 기업의 전략적 중요성이 높아지고 있다. 일본 산업혁신투자기구(JIC)가 포토레지스트 세계 1위 JSR을 인수해 집중 육성하는 것처럼, 글로벌 기업들도 반도체 소재 확보에 나서고 있어 국내 기업의 기술 경쟁력 유지가 과제다.