삼성전자, 테일러 2공장서 AMD·엔비디아 물량 생산

삼성전자가 2026년 11월 착공하는 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장에서 AMD와 엔비디아에 공급할 고대역폭메모리용 베이스다이를 생산할 예정이다. 삼성전자는 테일러 1공장의 테슬라 물량에 이어 미국 빅테크 수주를 잇달아 확보하며 미국 파운드리 사업에 속도를 내고 있다.

베이스다이는 고대역폭메모리 칩을 아래에서 받쳐 제어하는 핵심 부품이다. 2공장이 본격 가동되면 AMD와 엔비디아 등 고객사의 주문에 대응할 생산 거점이 미국 현지에 확보된다.

미국 현지 생산 기반이 넓어지면서 글로벌 AI 반도체 공급망에서 삼성전자의 입지가 강화될 전망이다.