엔비디아, AI 생산능력 확대 공급망 협력 강화

엔비디아가 AI 컴퓨팅 수요 확대에 대응해 글로벌 생산능력을 넓힌다고 2026년 10월 28일 밝혔다. 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진 등 핵심 분야의 공급망 파트너와 협력해 공급망 회복탄력성을 높일 계획이다. 젠슨 황 CEO는 현재 가장 큰 제약이 생산능력이라고 강조했다.

엔비디아는 향후 3년간 기판 생산능력을 현재의 2.5배로 늘리기로 했다. 이비덴은 일본 오노 공장의 생산능력을 3배 수준으로 확대하며, 삼성전기는 세종·부산 시설 고도화와 신규 공장 구축으로 공급망에 합류했다. 엔비디아와 앰코테크놀로지는 한국에서 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한다.

추가 기판 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 늘어날 전망이다. 엔비디아의 반도체 테스트 역량은 2026년에서 2027년 사이 두 배로 증가할 것으로 예상된다. 실리콘웨어정밀공업과의 CPO 광학 엔진 생산능력은 2027년 중반까지 15배로 확대되고 2028년 말 다시 두 배로 늘어날 목표다.