AI 서버 부품 공급 부족 장기화 전망

AI 서버의 고성능화로 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 핵심 부품의 공급 부족이 장기화될 것으로 전망됐다.

무라타와 삼성전기의 MLCC 가동률은 4개 분기 연속 90%를 웃돌고 있지만 대규모 선행 투자 유인이 제한적이며, AI 데이터센터 고객사의 높은 가격 수용력으로 수익성이 과거 최고 수준을 넘어설 가능성이 있다. FC-BGA도 인터포저 면적 확대와 기판의 대형화·고다층화로 제조 난이도가 크게 높아지고 있다.

엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈' 출시와 하반기 스마트폰 신제품 출시가 맞물리면서 MLCC 수급이 더욱 타이트해질 것으로 예상된다.